導(dǎo)熱墊片Thermal Pad主要應(yīng)用于填充上述熱源（CPU、GPU、MCU、DDR等發(fā)熱器件）與散熱器（包括殼體、底座、熱擴(kuò)散板等）之間空氣間隙，它們的柔軟性、彈性等特征使得其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，將熱源熱量充分傳遞到散熱器件上，再經(jīng)由散熱器擴(kuò)散到空氣中去，從而提高發(fā)熱器件的工作效率和使用壽命，減少因?yàn)闊崾Ф鴮?dǎo)致的芯片工作降頻、死機(jī)、起火等風(fēng)險(xiǎn)。

匯為熱管理材料（Huiwell）是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入Thermal 導(dǎo)熱及EMI電磁屏蔽領(lǐng)域的企業(yè)之一，公司運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)成員在這兩個(gè)領(lǐng)域擁有多年的運(yùn)營(yíng)銷售及應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，歡迎各終端客戶，經(jīng)銷商朋友洽詢，交流 。Huiwell品牌立志做好Thermal熱管理產(chǎn)品和EMI電磁屏蔽產(chǎn)品，助力中國(guó)智能制造2025，現(xiàn)在Huiwell也是擁有導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱雙面膠，導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱絕緣墊片，導(dǎo)電泡棉等眾多產(chǎn)品線的品牌之一。Huiwell, 不僅能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝詢r(jià)比的產(chǎn)品，還能根據(jù)客戶需求，幫客戶思考提供合適的熱管理及電磁屏蔽方案。